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产品简介

ADT 8230是一款高效率、高精度、高性能、低使用成本的双轴(对向)全自动晶圆切割机。最大切割工件尺寸可达12英寸。

特点和优势

•灵活性-支持最大3英寸刀片。

•支持1.8KW或2.2KW大功率主轴(适用于更高要求的切割)

•使用17英寸触摸显示屏，操作界面直观

领先的应用

•硅材料晶圆/分立器件

•碳化硅晶片

•MEMS产品

•MEMS产品

•玻璃材质晶圆

•封装(QFN,LED...)

操作便利性

ADT 8230系统使用最新开发的图形用户界面(GUI), 17英寸触摸显示屏具有更好的灵活性和视觉效果。

其它重要特征

•切割效率高-大幅降低使用成本

•空气主轴

•高精度的自动刀痕检测及切割质量分析

•切割过程数据记录和统计分析

•更换刀片时锁定主轴，操作更快速、简便

•SECS/GEM通信标准

•机器维护时可触及系统的任何区域，带来维护的便利性

参数技术

•最大工作盘尺寸：外径300mm

•X轴

  切割范围：310mm

  进刀速度输入范围：0.1 - 600 mm/s

•Y1 / Y2轴

  切割范围：310mm

  单步步进量：0.0001 mm

  定位精度：Within 0.002 / 310 mm；(Single step accuracy) within 0.002 / 5 mm

•Z轴

  最大行程：30 mm（对应2英寸刀片）

  移动分辨率：0.0001 mm

  重复精度：0.001 mm

•θ轴

  最大旋转角度：380 deg

•主轴

  主轴类型：对向式双主轴

  额定扭矩：0.33 N.m（1.8 KW）

  最高回转速：6,000 - 60,000 min^-1（1.8 KW）

•刀片尺寸：2"

•清洗台

  旋转速度：100 - 2,000 rpm

  清洗方式：二流体清洗功能

•动力规格

  电气：380V AC, 50 / 60 Hz, 三相电

  空气：500 L/min （@ 5.5 bar）

  主轴冷却水流量：1.5 L/min

  切割水流量：最大值：3 L/min

•尺寸：1,220 mm × 1,550 mm ×1,850 mm