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AM-650L 预切割膜专用切割贴膜机

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半导体封测装备

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  • AM-650L 预切割膜专用切割贴膜机

  • AM-650L-预切割膜专用切割贴膜机
    产品描述
    性能特征
    技术参数

    产品简介

    本设备适合 6 吋、8 吋晶圆整片贴预切割膜使用。

    特点和优势

    ◎采用步进电机导轨传动,使模块能平稳的前后移动

    ◎工作盘采用防静电特氟龙柔性涂层

    ◎高品质贴膜效果,无气泡

    ◎触摸屏操作,进行参数设置,简单易学

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    发布时间:2020-11-26 14:34:12

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    发布时间:2020-11-26 14:36:43

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