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977 晶圆清洗机

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半导体封测装备

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  • 977 晶圆清洗机

  • 977-晶圆清洗机
    产品描述
    性能特征
    技术参数

    产品简介

    专为切割后工件清洗和干燥而设计,配有旋转卡盘台、旋转清洗/干燥臂。臂可配置雾化清洁喷嘴或高压喷嘴,满足各种清洁度要求。

    特点和优势

    ◎紧凑设计>占地面积小

    ◎一键式启动,自动导线盖关闭>操作快速简便

    ◎可编程序列控制>支持各种应用

    ◎坚固的机械和电气设计>高可靠性

    ◎先进的清洗/干燥臂配置>高清洁和干燥性能

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    发布时间:2020-11-26 14:34:12

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    发布时间:2020-11-26 14:36:43

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