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967 晶圆贴膜机

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半导体封测装备

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  • 967 晶圆贴膜机

  • 967-晶圆贴膜机
    产品描述
    性能特征
    技术参数

    产品简介

    设计用于自动将工作物贴于切割用框架。

    该贴膜机具有快速、一致、精确和经济的贴合优势,同时兼具出色的性价比。

    特点和优势

    ◎自动控制过程>免手动操作,一致贴合

    ◎可调节的滚筒压力>无气泡,均匀贴合

    ◎灵活的设计>支持各种切割胶带和框架

    ◎独特的机械结构>优化胶带使用率,与手动系统相比,节省20%的胶带。

    ◎智能UI>胶带使用监控和可视警报

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    发布时间:2020-11-26 14:34:12

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    发布时间:2020-11-26 14:36:43

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